내년 초 양산 예정 차세대 웨어러블 기기에 2μm 초극박 공급

▲두산솔루스의 자회사 서킷포일 룩셈부르크(CFL) 공장 전경 (사진 제공=두산솔루스)

 

[스페셜경제=변윤재 기자] 두산솔루스가 일본이 독점해 온 시스템 반도체용 하이엔드 초극박 수주에 성공했다. 국내 최초다. 

 

5G향 네트워크 장비용 동박의 세계 시장 점유율 1위인 두산솔루스는 이번 수주로 반도체용 분야에서도 기술력을 인정받게 됐다.

 

16일 두산솔루스에 따르면 두께 2μm(마이크로미터, 100만분의 1미터) 초극박이 국내기업의 차세대 웨어러블 기기에 공급된다. 해당 웨어러블 기기는 내년 초 양산 예정이다.

 

앞서 두산솔루스의 자회사인 서킷포일 룩셈부르크(CFL)는 지난해 일본 소재 업체와 대등한 수준의 초극박 성능 구현에 성공한 바 있다.

 

하이엔드 초극박은 미세회로 제조 공법(MSAP)의 핵심 소재다. 모바일, 웨어러블 기기 등의 시스템 반도체용 PCB(인쇄회로기판) 등에 널리 쓰인다.

 

두산솔루스 관계자는 “이번 수주는 일본 업체가 독점했던 국내 초극박 시장에 국내 소재업체가 진입한 최초의 사례”라며 “반도체용 하이엔드 초극박 시장에서도 비즈니스 성과와 경쟁력을 확보해 나가겠다”고 밝혔다.

 

스페셜경제 / 변윤재 기자 purple5765@speconomy.com

저작권자 © 스페셜경제 무단전재 및 재배포 금지